EDA技术布局常用规则

模拟集成电路以及混合电路设计自动化的发展尚不成熟，能提供主要的自动化功能的软件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小编整理的EDA技术布局常用规则，希望大家认真阅读!

1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变

2.对于分立直插的器件

一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用)

3.对于IC的去耦电容的摆放

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

4.在边沿附近的分立器件

由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀)，第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)

5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的.电流)，如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度)，同样适用于直插连接器的引脚。

7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。

8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。

9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)

10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域